电子胶粘剂按固化方式可分为热固化、UV 固 化、厌氧固化、湿气固化、UV 固化 + 热固化、UV 固化 + 湿气固化等；
按材料体系可分为环氧树脂类、丙烯酸酯类及其它。
电子制造上常用的胶粘剂有环氧树脂、UV （紫外）胶水、热熔胶、锡膏、厌氧胶、双组胶等。环氧树脂一般通过高温固化，固化后粘接力大， 广泛应用在功能器件的粘接，底部填充 Underfill 等工艺上。
